問 題 | 可能的原因 | 可采用的措施 |
不完全再流
| 1.沒充分加熱 2.來自元器件陰影 ?。敿訜岵呗韵拢?/span> 3.由于機板中層銅箔 | a.降低帶速 a.增加底部熱量
a.減帶速和增加預(yù)熱區(qū) |
不充分潤濕 | 1.機板，元器件氧化不上錫 2.沒有充分潤濕時間 | a.預(yù)上錫對元器件和機板 b.增加溫區(qū)1，2，3或4 |
機板翹曲 | 1.超過機板上下溫差限度 | a.減少預(yù)熱部與底部溫區(qū)之溫差 b.增加帶速 |
機板變色或暗淡 | 1.超過機板上錫溫度
2.超過溫度梯度或加溫速度 | a.提高帶速 b.降低預(yù)設(shè)區(qū)溫 a.減帶速和區(qū)溫3，4 |
過多的細粒 | 1.頂溫超限 2.錫漿粘度過小或網(wǎng)板太厚 | a.降低頂部熱量和增加底部區(qū)溫2，4 a.檢查粘度及減小網(wǎng)板厚度 |
錫球 | 1.干燥太快 2.印錫不合格或機板重印 3.錫漿不良－有氧化 4.錫漿有水分 5.錫漿過多 | a.減帶速和區(qū)溫3，4 a.清洗干燥機板后使用 a.增強活性或換錫漿 a.降低環(huán)境濕度 a.調(diào)整印刷 |
肋焊劑焦化 | 1.超溫 | a.增加帶速 b.減低預(yù)設(shè)區(qū)溫5 |
微型元件排 錯位 | 1.放置不適當(dāng) 2.焊盤上錫不規(guī)則或不對稱 3.干燥太快引起氣流吹動元件 | a.檢查放置位置 a.檢查上錫形狀與厚度 a.減低帶速和預(yù)設(shè)區(qū)溫3，4 |
錫橋接 | 1.定位不適當(dāng)或網(wǎng)板背面有錫 2.錫漿塌落 3.加熱速度過快 | a.檢查定位或清洗網(wǎng)板，調(diào)整印刷壓力 a.增加金屬成分、粘度 a.調(diào)整溫度時間曲線 |
錫遷移或塌茖 | 1.潤濕超時或環(huán)境溫度過高 2.錫漿粘力小 | a. 調(diào)曲線或增加帶速或控制環(huán)境濕度 a.選擇合適錫漿 |
元件豎立 | 1.加熱速度過快及不均勻 2.元件可焊性差 3.錫漿成分不穩(wěn)定 | a. 調(diào)整溫度時間曲線 a.檢查元件 a.選用可焊好的錫漿 |
虛焊 | 1.印刷參數(shù)不對引成錫漿不足 2.錫盤上錫不均勻 3.元件不平焊盤有阻焊及污物 | a.減小粘力或檢查印刷壓力角度及速度 a.設(shè)法使焊盤上錫均勻 a.檢查元件引腳平穩(wěn)性及基板 |
機板超溫 | 1.加熱速率太高 | a.減帶速和預(yù)設(shè)區(qū)溫 |